“技术差距仅剩1-3年，中国挑战日本功率半导体主导权”

《日经亚洲》在8月20日发表的报道中提到，中国企业在硅和碳化硅基板制造方面逐渐建立完整生产能力，利用低廉能源成本和庞大市场快速成长，其垂直整合模式也对日本企业构成挑战。尽管形势艰难，东芝、罗姆、三菱电机等日本厂商却迟迟未能形成统一战线。

业内专家指出，日本与中国企业在硅芯片上的技术差距可能只有一到两年，在碳化硅上也不超过三年。日本企业高估了本土电动汽车市场的发展以及自身的全球竞争力，必须加速整合以提高成本竞争力。

功率器件是各种电子设备的电源供应和管理，以及实现无碳、碳中和社会的重要部件，预计需求将持续增长。

2023年底，罗姆与东芝曾就合作制造功率器件达成协议，将分别对碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件进行增效投资，有效提升其供应能力，并以互补的方式利用对方的产能。几个月后，罗姆宣布了一项更广泛的合作提议，旨在“加强与功率芯片相关的所有业务活动的合作”，包括研发、销售和采购。

罗姆在电动汽车芯片方面见长，东芝则在工业产品领域有优势。然而《日经亚洲》指出，除了一个共同制造项目外，双方的合作尚未取得实质性成果。知情人士透露，2024年初初步宣布的深化合作讨论也已经“陷入停滞”。

其中一名消息人士透露，罗姆“已放弃”寻求除联合制造之外的深入合作。

不过罗姆对《日经亚洲》表示，联合制造安排正稳步推进，更广泛合作的谈判仍在进行中。东芝也表示联合制造项目进展顺利，但如之前对该问题的回应一样，拒绝对更广泛的合作发表评论。

在6月底的股东大会上，罗姆CEO东克己表示，深化合作的谈判仍在继续，但公司会“谨慎推进，以确保对罗姆最有利的结果”。

缺乏明显进展凸显了日本功率芯片产业在大规模重组上的困难。该产业拥有五大厂商：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，但每家的全球市场份额均不足 5%。