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在最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工向全球展示了其在半导体制程工艺领域的四大重要突破，这些突破涵盖了新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等多个前沿领域。作为Intel持续推进四年五个工艺节点计划的一部分，这些技术创新对于实现到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管的宏伟目标至关重要。

长征八号火箭2020年12月首飞，采用绿色环保液体推进剂，模块化组合设计，填补了我国3～5吨太阳同步轨道运载能力空白。

出品 | 搜狐科技作者 | 张雅婷12月9日，小米旗下第二款汽车“现身”。今日，工信部发布《道路机动车辆生产企业及产品公告》，其中小米汽车的第二款汽车出现在申报名单中。

更关键的是，华为Mate 70系列搭载了全新的麒麟芯片和HarmonyOS NEXT操作系统，这一组合带来了整机性能提升40%的强劲表现。

国家市场监管总局此前要求， 英伟达 、迈络思和集中后实体依据公平、合理、无歧视原则，向中国市场继续供应英伟达GPU加速器、迈络思高速网络互联设备和相关软件、配件

出品 | 搜狐科技作者 | 梁昌均编辑 | 杨锦“需求高于预期，注册将暂停，生成速度将在一段时间内变慢。”OpenAI创始人&CEO山姆·奥特曼今日凌晨紧急发文表示。

芯东西（公众号：aichip001）编译 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西12月10日报道，今日凌晨，谷歌公布重大突破——其最新量子芯片Willow在基准测试取得惊人成绩，不到5分钟 完成一项标准计算。